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招聘崗位:研發工程師(15人)

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軟件工程師(7人):
一、下位機嵌入式軟件開發工程師任職資格
1. 本科及以上,電子或計算機相關專業,0-3年相關工作經驗;
2. 熟悉嵌入式系統原理,有嵌入式系統(如8051和ARM)軟件開發經驗;
3. 具有物聯網相關研發經驗者優先;
4. 具有信號處理算法相關研發經驗者優先;
5. 對新技術擁有好奇心,愿意從事新興領域的技術探索及研發;
6. 具有工作責任心和團隊合作精神、動手能力強;
7. 熟悉Linux命令行基本操作;
8. 英語CET4級及以上水平, 能夠讀懂芯片數據手冊。
 
二、下位機FPGA開發工程師任職資格
1.微電子學、電子科學與技術、集成電路設計與集成系統等相關專業,本科或以上學歷,CET-4以上;
2.C基礎良好,熟悉verilog,system Verilog,熟悉Xilinx、Altera等FPGA公司軟件開發平臺,熟悉Verilog/VHDL硬件描述 語言;
3.了解嵌入式系統軟件和硬件的工作原理,有算法硬件加速項目經驗者優先;
4.了解ARM等CPU和總線的結構及其工作原理;
5.熟悉Linux工作環境;
6.了解VCS、DC等EDA工具的使用方法;
7.熟悉常用外設借口,如SPI/UART/IIC/IIS/PCIE等;
8.5年及以上軟件開發工作經驗,具有非常豐富的FPGA研發經驗,具備獨立實施FPAG項目的能力; 
9.有電機控制、信號處理經驗優先;
 
三、上位機C++上位機軟件開發工程師任職資格
1.本科及以上專業,計算機相關專業優先;
2.3年以上C++開發經驗,有Linux開發經驗優先;
3.有金融軟件開發經驗優先,參與過大型金融軟件前后端開發優先;
4.精通C++,熟悉常見的數據結構與算法、熟悉面向對象技術,熟悉常見的設計模式;
5.熟練使用VS,熟悉MFC/Windows界面實現機制;
6.精通Socket編程、多線程編程,了解TCP、UDP、HTTP、WEBSOCKET協議;
7.熟練使用內存數據庫和關系型數據庫;
9.能熟練開發并使用動態鏈接庫;
10.有C#開發經驗者優先;
11.良好的分析問題和解決問題的能力;
12.高度的責任心、良好的團隊合作能力,正直進取,熱愛開發事業。
 
四、上位機JAVA開發工程師任職資格
1.扎實的Java基礎,5年以上工作經驗
2.了解JavaEE、熟悉常用的設計模式,掌握SSH,SpringMVC,SSI等主流開發框架,對hession、Webservice等有較好理解; 
3.熟悉SpringBoot、SpringCloud、MyBtatis等主流開發框架;
4.熟悉Mysql、Access、Oracle數據庫開發;
5.了解web前端技術(HTML、Javascipt、Ajax等);
6.具備良好的代碼、技術文檔編寫規范習慣及邏輯思維能力;
7.責任心強,學習能力強,有技術熱情,具備良好的溝通能力和團隊合作精神;
8.有參與過設計支持高并發和高可用系統經驗者優先;
9.熟悉Android開發的優先。
 
五、下位機測試工程師任職資格
1.電子、通信相關專業,大專及以上學歷,2年以上工作經驗; 
2.具備手持終端硬件測試經驗,有平板或手機或PDA硬件測試工作經驗者優先;            
3.熟練了解電路設計EDA工具(如ORCAD、PADS等)查看原理圖;              
4.了解EMC設備/網絡分析儀/頻譜儀的使用測試方法,具備EMC/BT/WIFI問題定位能力;  
5.按時完成上級安排的臨時任務; 
6.良好的溝通能力、做事踏實、主動積極、具備團隊協助精神;
 
六、上位機軟件測試工程師任職資格
1.計算機及相關專業(專科以上)學歷,6年以上工作經驗;
2.了解軟件生命周期、測試流程、設計方法和基本規范;
3.了解數據庫,可以使用基本的sql語句輔助測試;
4.熟練使用QC、redmine等相關缺陷管理工具;
5.良好的溝通能力和表達能力,有較強的團隊合作精神。
 
硬件工程師(6人):
1、熟悉電阻、電容、集成電路芯片等常用電子元器件的性能、參數,能根據設計要求對元器件進行選型;
2、熟練使用電烙鐵對貼片、插件元器件進行焊接操作;
3、具備模擬電路、數字電路、計算機原理等理論知識;
4、熟悉傳感器的工作原理;
5、熟練使用信號發生器、示波器等儀器;
6、熟練使用Protel、Altium Designer等PCB設計軟件,具備原理圖和PCB設計的能力;
7、熟悉硬件開發流程,熟練使用Word、Excel軟件進行BOM制作和研發流程文件的制作。
8、從事過儀器研發尤其是核儀器、光學儀器、氣體分析儀器者優先。
 
結構工程師(2人):
1、材料、機械設計、機電一體化、儀器儀表等相關專業本科及以上學歷;
2、具備材料、機械設計、加工工藝等方面的專業理論知識;
3、熟悉AutoCAD,ProE等結構設計軟件;
4、熟悉常用材料特性及加工工藝;
5、了解CNC、鈑金、焊接、膠粘接等加工方法;
6、儀器儀表及系統的整機和內部結構設計;
7、負責采購件和外協件的技術參數指標;
8、與軟硬件工程師配合,負責樣機裝配及測試,保證產品可靠性及指標;
9、負責產品的組裝工藝設計,完成生產工藝文件編寫;
10、跟蹤并指導小批量生產,及時解決出現的問題,直到產品可靠性、指標達到設計要求;
11、指導生產部門解決日常組裝問題,協助品質部門解決外協加工件品質問題;
12、有儀器結構設計相關工作經驗者優先。
 
工藝設計師:(兼職1人)